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AMD公司宣布了在中国设立新的封装测试(TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂FASL（苏州）有限公司。这一新的生产厂将占地近11000平方米，预计于今年第四季度投入运营和批量生产。此封装厂已获批准的总投资为1亿美元。在未来几年中，该生产厂计划在当地聘用大约300名员工。该生产厂将封装测试第七代微处理器，并将在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。
"我们在苏州进行再次投资而建设的这个现代化封装厂，是AMD在中国发展历程的又一重要里程碑"，AMD总公司副总裁兼中国总经理郭可尊女士说，"中国是世界上最大的芯片市场之一，有着充足的人力资源、技术熟练的工人以及全球一流的工程技术人才。因此，生产AMD微处理器，中国是当然之选。我们承诺加大在极为重要的市场的投入，而对于这类生产厂的长期投资就是一个很好的证明。"
"更重要的是"，郭总评价说，"在苏州建立这一封装厂，这使我们能更加贴近中国的广大客户，并增强AMD在此重要中国市场中的竞争力。我们的客户，包括本地OEM以及其他中国客户，能更快、更方便地在本地区获得AMD 的CPU产品。"
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