来自美国APS公司的L系列小型全自动贴片机是专门为多品种、中小批量的SMT电路板组装而设计的，它具有精度高、贴片类型广、供料器方式灵活、操作维护简便、可靠性高等特点。使其在多品种、中小批量的电路板组装生产和研制中具有很高的实用性和性能价格比。用户可根据自己的需求选择最适合的设备及配置组合。

系统特征
.贴片速度可达4800片/小时
.适合电路板最大宽度可达340mm，电路板长度依不同的 型号从305mm到812mm
.贴片精度0.001”(0.025mm)
.带基准点校准的视觉系统，机载的光学镜头/计算机双重功能彩
色监视器
.安装灵活，更换容易的光电SmartCountTM带式喂料器
.可互换的带装，管装，散装或盘装喂料器及短料带喂料器
.飞行元件对中或非接触式 CyberopticsR 激光对中
.0.0001”(0.0025mm)的分辨精度及0.001”(0.025mm)的精度贴
放事实上所有的SMT元件，包括离散的SOIC，PLCC， QFB
和BGA
.能够贴放象15mil(0.381mm)精密脚间距及0201的元件
.无须外界附加电或气设备(点胶功能需外接压缩空气)
.友好的易于操作的Windows界面软件
.4位置吸嘴自动更换系统
.自动贴片头更换系统会针对特殊的元件选择最理想的吸嘴。
.通用的CAD转换软件
.用于拼板的软件
.对于操作者容易理解，无障碍稳定的工作状态
.完整的互锁功能对操作者安全
.可选的点胶系统允许在元件贴放前进行点锡膏或贴片胶
.系统还提供LD型双头贴片机使贴片速度进一步提高
.系统还提供LE型桌面式低成本贴片机

LE系列桌面式自动贴片机

激光中心定位
非接触式 CyberopticsR 激光中心校准选件能够快速，准确的
贴放广泛类型的元件。

视觉系统
示教光学镜头将贴放位置在彩色显示器上放大，视觉软件提
供了对重合不良的电路板进行基准点修正的功能。

喂料器
对于带式，管装，散装及盘装的元件，可容易地更换
SmartCountTM光电喂料器。
标准的带式喂料器包括8mm,12mm,16mm,24 mm,32mm及
44mm。其它尺寸的需求也可以提供。
振动的喂料器能够处理散料及管装元件。
独特的SuperStripTM喂料器对于使用短料带非常方便。
为了快速设置，喂料器的位置被预先编好。

软件
三种机型均包含最新的PC机，软件为Windows界面简便易
懂，只需很少的培训。
使用快速步骤重复功能可对多重板（拼板）进行编程。
使用双重功能（光学镜头/计算机）彩色显示器，标准PC键盘
和鼠标，对一个PCB的编程非常容易和直观。
使用从其他的电路板设计系统得到的CAD数据，将加速对多
元件电路板的示教过程。

　　Gold-PlaceTM 系列手动贴片机允许操作者准确，高效地
手动贴装SMT元件。它的专利的手臂支撑和组装臂有效地减
轻了操作员在整个操作过程中的手部疲劳。真空贴片头在拾
取和贴放过程中自动开启和关闭，数字时间控制的点胶分配
器精确地涂敷焊锡膏，贴片胶和管装的化合物。

系统特性
● 人体工程学设计手臂支撑，减少操作者的疲劳。
● 磁性电路板夹具可任意方向摆放，方便操作。
● 料盘可滑动到贴放区域，使操作距离最短。
● 贴片头自带照明灯，避免了外部光源的阴影。
● 为吸取圆形表面器件而设计的自动贴放模式。
● 11/21系列具有4种模式：手动、半自动、自动和学习模式的点胶功能。
● 可存储99个点胶程序。
● 配有各种尺寸的贴片头可贴放包括BGA在内的各种SMT器件
● 可选工作台、带式及管装喂料器。

对于MPP-20/21手动贴片机可以选购SLC-X选件将多
台机器串联起来使用，将电路板上所有的贴片工作分解
以增加工作效率，同时降低错误率。