任何生产制造都不可避免不良品的出现，而设备在运行中也可能会出现故障，而针对电路板焊接缺陷或功能故障对电路板进行维修，使其恢复原有的设计功能，这即是电路板返修或维修需要做的工作。在以前，人们往往更多地重视生产工艺地控制而忽视了返修地
美国OK国际集团多年来一直致力于芯片返工设备与工具的研发和生产，从96年第一台BGA2000返修站进入中国到其后的BGA3100，3500，APR5000系列以其精确的光学对位及充分地模拟回流焊接过程使焊接和拆除安全可靠，是SMT、BGA返修及组装的理想设备。在OEM/CEM生产厂、军工企业、科研及院校有着广泛的用户。
|
APR-5000 |
 |
功能特点：
● 一体化设计，对位及加热系统同轴，无须移动电路板
● 手动粗/微调X，Y对位方式，自动Z轴升降
● 计算机控制及提示操作步骤，跟随计算机提示操作，使操作很容易
● 自动记忆Z轴升降功能，对于重复性的焊接非常方便
● 4温段加热程序控制
● 可程序设定每温段不同的热风流量
● 可输入氮气，可进行无铅焊接
● 大功率底部热风支援，预热效果远优于红外或热板方式
● 3组外接温度传感器
● 闭和回路温度控制，RTD温度传感器
● 专利热风头设计，温度偏是同类设备中最小的
|
● 独立冷却风路设计，冷却速度快
● 温度补偿系统，消除由于加热体功率降低造成加热曲线变化
● 自带USB口视频适配器，用户无须购置图象采集卡
● 贴放精度达0.001”，可贴放0.3mm间距元件
● 可选择精密锡膏涂敷模板，将锡膏直接涂敷于BGA元件管脚
● 环型灯照明，无阴影及闪烁，更换容易
● 影象聚焦及放大由软件控制
● 模块化设计，控制系统可整体拉出，不用拆卸机器，更换配件，维修，维护非常容易
● 可选的设备校准组件，可校准温度，风量，吸嘴位置，热风头平行度，使设备随时保证在最佳工作状态
● OK公司在国内有工厂，技术支持及备件供应速度快
● 快速的交货周期和技术支持响应速度也是其它公司不可比的
● 中文操作软件，可选择手动和自动控制方式
APR-5000XL 增加的功能
● 遥控手臂控制设备的X,Y,运动及微调、元件转角的调整
● 5组外部温度监控传感器
● 双层底部预热系统分别适合小尺寸电路板的节能模式和大尺寸的电路板加强模式
● APR-5000XLS 带有光学裂像功能
★
质量认证
|
BGA-3000系列返修站
BGA-3592返修站采用贴片及加热双工作位置设计，独立的控制器可使设备完全脱离电脑运行。设备可完成丝网印刷，精密贴片及热风焊接等工作。同时设备还配备MX500高性能焊接工具，可完成BGA焊盘清理及其它辅助焊接工作。
技术参数：
输入电压 230V,
50Hz, EU-2pin
底部加热器，功率 1400w
顶部加热器，功率 420W max
底部加热器，最大温度 200 ℃
顶部加热器，最大温度 400 ℃
最大电路板尺寸 432mm x open
电路板厚度 0.8-3.2mm
元件最大尺寸 46mm x 46mm
元件最大重量 55g
气流量 3-20l/min
真空隔膜泵 381mmHg
高分辨率 （PAL/NTSC）
放大倍数 10x - 50x
照明 3 x 20w 12VDC
元件转角范围+/- 10度
裂像功能
设备尺寸
工作台 560mm x 610mm x 485mm
控制器 330mm x 153mm x 241mm
重量
工作台 34.7kg
控制器 9.3kg
★
质量认证
|
|
|
